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      1.                                                            
                  首頁 >> 技術指標 
         

        滄州環宇電路板有限公司

        公司始建于1983年,1989年與新加坡電化學有限公司合資,是專業從事印制板生產的企業, 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系,ISO14001-2004環境保證體系的管理,公司單,雙,多層板均通過了美國UL認證,公司現為河北省高新技術企業。
          產品包括:單,雙,多層板(3-16層),金屬基板,高頻板,高TG板,高厚銅板,高厚度板,混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。

        工藝能力:

        層數:1-20               最大加工面積:460*1200mm、

        銅厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

        最小線寬線距:4/4mil           最小孔徑:0.25mm

        阻抗控制:±10%              最大厚徑比:101 (板厚/最小孔徑)

        表面處理:噴鉛錫   噴純錫   化學鎳金   電鍍純金  插頭鍍金  OSP  化學沉錫

        特殊工藝: 盲埋孔    阻抗控制    板邊金屬化   半孔金屬化   臺階孔   控深鉆孔  

        文件

        名稱

        工  藝  參  數  表

        項目

        序號

        子項

        工藝參數

        常規

        非常規

        材料

        1

        多層板層數

        3-12

        14-20

        2

        盲埋孔次數

        盲埋孔次數2

        盲埋孔次數3

        3

        板材

        FR-4 鋁基板 高TG 銅基板

        PTFE  4000系列

        4

        PP

        /7628   0.17-0.18mm

        /2116   0.11-0.12mm

        /1080   0.07-0.08mm

        鉆孔

        1

        鉆刀直徑

        0.25-6.20mm

        孔徑<0.25mm無法加工

        孔徑>6.20mm采用銑加工

        2

        孔位精度

        ±0.075mm

        超出此限制為非常規

        3

        孔徑公差

        PTH/NPTH +0.1/0 mm

        PTH/NPTH +0.05/0 mm

        4

        孔邊到孔邊距離

        過孔8mil

        元件孔16mil

        超出此限制無法加工

        5

        沉孔

        孔徑≤6.20mm

        90° 130° 平頭孔

        超出此限制為非常規

        6

        異性孔寬度

        異形孔最小0.6mm;

        超出此限制為非常規

        圖形轉移

        1

        內層最小線寬

        (補償前)

        銅厚18um

        4/5mil

        4/4mil

        超出此界限評審加工

        銅厚35um

        5/6mil

        5/5mil

        銅厚75um

        6/7mil

        6/6mil

        銅厚105um

        7/8mil

        7/7mil

        2

        外層最小線寬

        (補償前)

        銅厚18um

        4/5mil

        4/4mil

        超出此界限評審加工

        銅厚35um

        5/6mil

        5/5mil

        銅厚75um

        6/7mil

        6/6mil

        銅厚105um

        7/8mil

        7/7mil

        3

        網格最小線寬/線距(補償前)

        銅厚18um

        7/8mil

        超出此界限建議填實加工

        銅厚35um

        8/8mil

        銅厚75um

        9/9mil

        銅厚105um

        10/10mil

        4

        最小環寬(單邊)

        銅厚18um

        過孔4mil

        超出此限制評審加工

        元件孔8mil

        銅厚35um

        過孔5mil

        元件孔8mil

        銅厚75um

        過孔6mil

        元件孔10mil

        銅厚105um

        過孔7mil

        元件孔12mil

        5

        內層最小隔離環,內層最小孔到線距離(補償前)

        4L

        8mil

        8 mil

        超出此限制評審加工

        6L

        8mil

        8 mil

        8L

        10mil

        8 mil

        10L

        12mil

        10 mil

        6

        線路公差

        正常:20%

        特殊控制:10-15%

        評審控制:5-10%

        7

        BGA焊盤直徑

        噴錫

        正常11mil

        特殊控制10mil

        超出此限制評審加工

        化金

        正常9mil

        特殊控制8mil

        8

        線到板邊距離

        正常0.25mm

        特殊控制:0.2mm

        超出此限制評審加工

        9

        SMT寬度

        正常0.25mm

        特殊控制:0.2mm

        超出此限制評審加工

        鍍層厚度

        1

        孔銅厚度

        正常:18-25um

        特殊控制20-50um

        超出此限制評審加工

        2

        噴錫厚度

        2-40um

        3

        化學鎳金

        NI3-6um    Au0.05-0.08um

        4

        插頭鍍金

        NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超過此界限評審處理

        阻焊

        1

        顏色

        綠、黃、藍、紅、黑、白

        超過此界限評審處理

        2

        阻焊型號

        綠、黃、藍、紅、黑   KSM6188/6189

        超過此界限評審處理

        白                   PS100  PM500

        3

        阻焊厚度

        阻焊厚度線路表面10um,

         

        4

        阻焊開窗

        通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

         

        5

        最小阻焊橋

        銅厚18um

        綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

        超過此界不保留

        銅厚35um

        綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

        銅厚75um

        綠、黃、藍、紅5mil, 黑,白≥6mil

        銅厚105um

        綠、黃、藍、紅6mil, 黑,白≥7mil

        6

        阻焊塞孔孔徑

        0.2mm<孔徑<0.55mm

        超過此界限評審處理

        7

        阻焊塞孔板厚

        0.2mm≤板厚≤2.5mm

        超過此界限評審處理

        字符

        1

        蝕刻字符

        銅厚18um

        線寬/字高

        6/30mil

        超過此界限評審處理

        銅厚35um

        7/30mil

        銅厚75um

        8/40mil

        銅厚105um

        10/50mil

        2

        絲印字符

        線寬/字高

        4.5/20mil

        超過此界限評審處理

        3

        阻焊字符

        線寬/字高

        8/40

        超過此界限評審處理

        4

        字符顏色

        白、黑

        超過此界限評審處理

        板厚

        1

        最小板厚

        /雙面板

        0.15mm

        超過此界限評審處理

        4L

        0.5mm

        6L

        0.8mm

        8L

        1.2mm

        10L

        1.6mm

        12L

        2.0mm

        板厚公差

        0.4~1.0mm

        ±0.1mm

        超過此界限評審處理

        1.2~1.6mm

        ±0.15mm

        1.8~3.2mm

        ±0.20mm

        >3.2mm

        ±8%

        成型

        1

        線到板邊距離

        ≥0.20mm

        超過此界限評審處理

        2

        孔到板邊距離

        ≥0.25mm

        超過此界限評審處理

        3

        外型公差

        正常:0.20mm

        特控0.15mm

        超過此界限評審處理

        4

        v-cut

        客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4-0.1mm,

        5

        V-CUT方式

        正常連續,跳刀模式間隔10mm

        超過此界限評審處理

        6

        斜邊角度

        20° 30° 45° 60°

        超過此界限評審處理

        其他

        1

        工程文件格式

        CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

        Auto CAD  AD

        超過此界限請提供軟件

        2

        阻抗公差

        ±10%

        超過此界限評審處理

        3

        翹曲度

        正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

        超過此界限評審處理

        4

        噴錫加工板厚

        0.5mm≤板厚≤3.2mm

        超出此范圍特控

        5

        最小拼版尺寸

        100*120mm

        超出此范圍特控

        6

        最大拼版尺寸

        500*600mm

        超出此范圍特控

        7

        驗收標準

        正常:IPC

        特殊控制:IPC

        超過此界限評審處理

        可靠性測試能力

        1

        阻抗測試

        TDR時域反射

        常規測試

        2

        金相切片檢測

        IPC-TM-650  2.1.1

        常規測試

        3

        熱沖擊測試

        IPC-TM-650  2.6.8

        常規測試

        4

        可焊性

        ANSI/J-STD-003B

        常規測試

        5

        阻焊膜硬度測試

        IPC-TM-650  2.4.27.2

        常規測試

        6

        剝離強度

        IPC-TM-650  2.4.9

        常規測試

        7

        拉脫測試

        IPC-TM-650  2.4.21

        常規測試

         

         
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